Совместно с учеными из Института Фраунгофера в Берлине, исследователи IBM разработали прототип так называемых 3-D чипов, между которыми расположены крошечные трубки с водой. Традиционно чипы располагаются рядом друг с другом на кремниевой пластине. В новом дизайне микропроцессоров, которые испытывает IBM, чипы располагаются вертикально для экономии места и повышения производительности.

 

“Располагая чипы вертикально, чтобы увеличить производительность процессора, мы выяснили, что традиционные способы охлаждения не срабатывают в столь тонких контрукциях. Для того, чтобы использовать потенциал высокопроизводительных 3-D чипов, необходимо охлаждение между слоями”, - объясняет Томас Бруншвилер (Thomas Brunschwiler), руководитель проекта в Исследовательской лаборатории IBM г.Цюриха, - “до сих пор никто еще не продемонстрировал целесообразного решения данной проблемы.”

Однако Бруншвилер совместно с коллегами считает, что вода, бегущая по трубочкам толщиной с волос, проложенным внутри чипов, решит без конца обсуждаемую проблему, стоящую перед следующим поколением компьютеров.