Новая технология фотонных волноводных межсоединений, разрабатываемая в Sun, может дать жизнь новому поколению многопроцессорных суперкомпьютеров. А может закончиться провалом.

Первоначально лазерные волноводные машины конструировались в рамках громоздких лабораторных экспериментов, как, например, это прототипное устройство EUV, завершенное в 2003 году. Теперь Sun утверждает, что сможет коммерциализировать технологию, сделав оборудование достаточно миниатюрным, чтобы помещаться в blade-сервер. Фото: University of Colorado

Вчера, 25 марта, Sun Microsystems официально объявила о $44-миллионном проекте по разработке  волноводных межсоединений для многоядерных микропроцессоров, финансируемом DARPA (Агенством по научным изысканиям в оборонной области).

Трансляционное соотношения в оптических микропроцессорных межсоединениях позволяют передавать значительно больше данных, чем посредством электричества. Более того,  на передачу того же объема информации можно будет тратить гораздо меньше энергии. Нагрев минимален, а пространство, необходимое для физической составляющей межсоединения гораздо меньше, чем в случае с электричеством, потому что утечки и перегрев не являются для него проблемой.

Идея, лежащая в основе новых межсоединений Sun, состоит в том, что каждая микросхема сможет сообщаться с либой другой непосредственно через волноводные лазеры. Это позволит решить проблему «узкого горлышка», с которой сталкиваются все современные мультипроцессорные системы и суперкомпьютеры, когда дело  доходит до обмена данными между микросхемами. От новой системы ожидают быстродействия порядка нескольких миллиардов битов данных в секунду в рамках массива.

«Это программа с высокой степенью риска, — говорит Рон Хо, ученый Sun и соруководитель проекта в интервью New York Times. — Вероятность провала составляет 50 процентов, но если мы победим, то сможем добиться улучшения производительности в сотни и тысячи раз».

Проект Sun вступает в соревнование с недавно объявленным альтернативным проектом световодных межсоединений IBM. IBM, Intel и Hewlett-Packard проиграли в конкурсе по заявке DARPA.

Представители Sun объясняют, что причина, по которой предпочтение было оказано их компании, состоит в том, насколько близка Sun к коммерческому воплощению технологии. Свои первые волноводные межсоединения Sun продемонстрировала еще в 2003 году.

Самой насущной задачей для всех производителей микропроцессоров на сегодняшний день является точное выравнивание полупроводников, использующих волноводные межсоединения. Однако до сих пор единственным реальным применением технологии, анонсируемым Sun, остается передача данных от процессора к процессору.

Sun обозначает каждую группу процессоров, соединенных через световодные межсоединения, как «макрочип». Индивидуальные процессоры внутри макрочипа будут сообщаться на такой высокой скорости передачи данных, что полностью вытеснят традиционные процессорные узлы, или blade’ы в высокопроизводительных устройствах.

Новая система макрочипов от Sun может проложить дорогу новому поколению суперкомпьютеров — или закончиться полным фиаско. Как бы то ни было, с Sun конкурируют такие гиганты, как IBM, Intel и HP вместе с MIT. Чья-нибудь система должна заработать, а значит будущее многоядерных и многопроцессорных межсоединений выглядит очень привлекательно.